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                OFC2018专访Kaiam/Rockley光子:光子◇集成引擎的进展

                 2018-03-27     1434
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                       来源 光纤在线

                       3/15/2018, 应Kaiam公司邀请,编辑在展会第三天中午来到⌒该公司展台,看看这家以光子集成技术著称的公司今年带来了什么新技术新产品。今年OFC,Kaiam展台展示的主◢要是号称业界最高密度的8通道单模400G QSFP-DD光模块。这一400Gbps光模块利用了Kaiam以往在100GBase-CWDM4 QSFP28光模块里用到的LightScale2架构。


                      LightScale2平台是一种∞非气密封装的简单的光引擎结构,具有很好的信号完整性和散热性能,可以支持4通道200Gbps或者8通道400Gbps应用,号称适合批量低成本制造→。该平台支持的光模块类型包括了400G-LR8/FR8, 400G-FR4,2X100G-LR4,2X100G-CWDM4,2X100G-4WDM-10,200G-FR4,2X200G-FR4等,可以采用QSFP-DD,也可以采Ψ用OSFP MSA封装。未来这一平台还可以支持800Gbps产品或者Kaiam的混合封装光↙子互联CoPPHI架构。


                      在Kaiam的新闻稿【中,该公司CEO Bardia Pezeshki指出,随着数据中心传输容量和密度需求的提升,Kaiam的基于MEMS的PLC平台超越「了传统的技术方案。这次OFC展示的400Gbps模块架构就是Kaiam这一技术的体现。Kaiam公司的全球市场营销VP Jeremy Dietz表示,400G QSFP-DD模块的市场有望在2019年呈现,但是许多客户担心厂商是否能及时供应经济有效的满∞足传输距离要求的产品。Kaiam此次为客户提供了一种简单的8通道的10公里400Gbps光模块解决方案,可以让光模块厂商更快推出相关的产品。

                Kaiam的LightScale2架构


                       Kaiam的LightScale2平台利↑用了该公司两项核心技术“光学引线键合”(OWB)和"SCOTS"(支持光学太比特系统的硅平台)PLC。前者基于MEMS技术可以实现具有更好的耦合效率,更高的平行度,更小型,更可靠和更低成本的混合光学集成。Kaiam的PLC技术可以支持波长复用解复用,功率分配,模式尺寸转换等功能。正是这些技术的灵活性和多样性让Kaiam的产品可以用到400G, 800G乃至更高的速率。

                Kaiam的OWB技术


                        在Kaiam公司展台,编辑见到了Jeremy和Kaiam高级产品总监Karen Liu。Jeremy告诉编辑,他们的针对100G CWDM4的LightScale2平台产品去年九月已经宣布批量发货。这次OFC,他们的LightScale2平╳台展示了支持2X200Gbps的新能力。LightScale2平台的核心技术之一就是OWB。这个技术基于MEMS的可调的镜面,并可以通过MEMS加热器实现0.1微米内的邦定,可以实现InP, PLC,硅光等不同平台的低损耗耦合。Jeremy同时表示,他们的QSFP-DD模块功耗只有10W,低于MSA标准的12W规定。


                       Jeremy还跟编辑提起去年OFC期间Kaiam和康宁联合展示的CoPPhI架构。当时Kaiam和康宁共同展示了Kaiam光引擎和康宁的单模光纤接口与12.8Tbps交换芯片混合封装技术。这一技术号称可以削减连接功耗的一半。在12.8Tbps速率下,传统在交换芯片和光@模块之间走线的功耗几乎相当于交换芯片的功耗本身。从2014年开始,业界已经在呼吁@ 光电混合封装。Jeremy告诉编辑,光电芯片混合封装是业界趋势,这种架构无需CDR,而且在功耗上比现有的COBO方案更有优势。

                Rockley光子的光电混合集成产品展示


                        今年的OFC上,展示光电混合封装的还有初创公司Rockley光子。编辑几年前就听说过这家由前Bookham公司创始人Andrew Rickman先生创办的硅光子公司。这次OFC是Rockley光子首次公开展示。Rockley光子这次展示的焦点是他们的光电混合封装的OPTICSDIRECT系统。这♀款产品将3层路由,交换芯片以及100G硅光芯片封装到一个『产品中,从而用光连接替代了传统系统架构中的电连接方案。这个产品可以支持多个100Gbps端口,其最大特点是低功耗。Rockley光子的市场总监告诉编辑,包括交换路由功能在内,这款产品的功耗甚至低于一个标准的100Gbps光模块。他还告诉编辑,Rockley光子的核心技术是硅光子。在电芯片领域他们通过同ASIC芯片公司建立合作伙伴关系来进行开发。


                        对于Andrew Rickman先生来说,Rockley光子已经是他创立的第三代光子集成公司。从Kaiam到Rockley光子,光子集成已经走过了很多年。虽然在大规模应用上∏还存在很多问题和质疑,但是其在功耗,集成度等方面的优势毋庸置疑。光子集成引擎今后势必会有更大的发展。

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